聚氨酯
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具有優(yōu)異的綜合特性,其固化時收縮及殘存應(yīng)力小,良好的彈性,韌性,電性能優(yōu)良,不變形,無腐蝕,滲透性能優(yōu)良,冷熱循環(huán)不開裂等優(yōu)點,適用于各種電子元器件的灌封
具有優(yōu)異的綜合特性,其固化時收縮及殘存應(yīng)力小,良好的彈性,韌性,電性能優(yōu)良,不變形,無腐蝕,滲透性能優(yōu)良,冷熱循環(huán)不開裂等優(yōu)點,適用于各種電子元器件的灌封。
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具有優(yōu)異的綜合特性,其固化時收縮及殘存應(yīng)力小,良好的彈性,韌性,電性能優(yōu)良,不變形,無腐蝕,滲透性能優(yōu)良,冷熱循環(huán)不開裂等優(yōu)點,適用于各種電子元器件的灌封
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